中國大陸本土LED芯片企業(yè)因技術(shù)、設(shè)備配套等問題產(chǎn)能未發(fā)揮出來。除了少數(shù)幾個(gè)如廈門三安、武漢華燦、南昌欣磊、大連路美等產(chǎn)能利用滿載，大部分企業(yè)已有產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率并不高。外資企業(yè)以臺(tái)灣、香港企業(yè)居多，部分企業(yè)已經(jīng)量產(chǎn)，不少處于在建或擴(kuò)產(chǎn)中，今后一兩年量產(chǎn)后將直接大幅度提高中國大陸LED芯片的產(chǎn)量。

工具/原料：導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水, 導(dǎo)電銀漿要求導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好,剪切強(qiáng)度一定要大,且粘結(jié)力要強(qiáng)。    

步驟/方法

（1）LED芯片檢驗(yàn)

 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整等等 。

（2）擴(kuò)片 
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。 我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。 也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 

（3）點(diǎn)膠 
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、 黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、 綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。) 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求, 銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。 

（4）備膠 
和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上, 然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。 備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

（5）手工刺片 
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上,LED支架放在夾具底下, 在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比 有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

（6）自動(dòng)裝架 
自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠), 然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。 在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對(duì)LED芯片表面的損傷, 特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。 

（7）燒結(jié) 
燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控,防止批次性不良。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。 根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃,1小時(shí)。絕緣膠一般150℃,1小時(shí)。 銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品, 中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途,防止污染。 

（8）壓焊 
壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程, 先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方, 
壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球,其余過程類似。 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀, 焊點(diǎn)形狀,拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題, 如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌跡等等。

（9）點(diǎn)膠封裝 
LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn) 。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)) 主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制,因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。 白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。歡迎訪問LED世界網(wǎng) 。

（10）灌膠封裝 
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。